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韩国将投4710亿美元建超大型芯片产业集群
根据韩国产业通商资源部发布的一份声明，韩国计划在首尔附近建设全球最大的半导体产业集群。具体计划是，由三星电子、SK海力士和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国新建16个晶圆厂，并创造300多万个就业岗位。韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。
该计划包括扩建已有的大型集群，涵盖19个晶圆生产厂和两个研发设施，跨越京畿道相邻城市，新的大型芯片集群将于2030年开始每月生产770万块晶圆。
该部表示，为支持韩国的芯片产业，韩国政府将提供相关基础设施的支持并培养该领域的专业人才。当前，每个拥有先进半导体产业的国家都在积极寻求全球主导地位，因此重点是建立公私合作的芯片集群。
具体来看，三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元；SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万块晶圆。韩国总统尹锡悦承诺延长本应于2024年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。
这个新的集群旨在为生产尖端存储芯片提供一个有利的环境，例如高带宽存储器（HBM）和尺寸为2纳米或更小的系统半导体。
韩国产业部表示，随着新集群的建设，该国旨在到2030年占据全球系统半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％。
该部门表示，将确保新的大型集群能够获得足够的电力和水资源，并受益于某些关键芯片技术的新税收豁免。板桥地区将成为低功耗、高性能AI芯片的中心，水原将成为复合半导体的中央实验基地，而平泽将在2029年之前在韩国高等科学技术学院新校区开设一个新的半导体研发中心。
来源：人民邮电报
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