2020年，如何强化汽车的计算能力？高通说得走“芯”

2020年，5G技术正在让一批行业焕发新生，汽车行业便是其中之一。

无论是自动驾驶技术，还是自动驾驶概念车，都成为了CES2020一片人群聚集地。

此时，高通正在上场。要实现汽车与道路之间的互联（车联网），只有靠5G网络才能hold住，而车联网又是自动驾驶的基础，自动驾驶就这样和5G网络紧密关联在一起，舍我其谁？ 

CES 2020开幕，高通正式推出一款名为「Snapdragon Ride」的自动驾驶平台，它整合了安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件栈（Autonomous Stack），支持L1到L5级自动驾驶。

该平台最大的特点是：可更新车辆功能、可定制化、可扩展性、针对功耗高度优化、开放的综合平台。

CES2020现场，高通总裁安蒙(Cristiano Amon)手持「Snapdragon Ride」

汽车行业到了一个拐点

汽车行业得益于自动化和接入技术的进步，已经发展到一个关键的转折点——“汽车制造商被迫考虑以数据为中心、可扩展性的架构，这就对系统性能要求大大提高了！”高通发言人Anshuman Saxena接受采访时说道。

Saxena解释说，当前的汽车，系统越来越复杂了，无论是自适应巡航控制，倒车影像，还是车道辅助，都需要大量的电子设备控制，再加上车内信息娱乐系统，让整车看起来就像是一个高速运转的机器，这就需要大量的计算能力来处理从传感器流出的数据并做出决策，这意味着，开发新车成本逐渐高了，难度也越大了。这时候分布式系统就不可行了。

然而，一个高性能、集中式系统，则需要更高的鲁棒性和可靠性，通常能耗更高，液冷热管理系统也不可少，这无疑会导致复杂性和高成本。

现在，高通「Snapdragon Ride」解决了这一问题。该平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用了可拓展和模块化的高性能异构多核 CPU，高能效AI和计算机视觉引擎，以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率，包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备，到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。因此该平台支持被动或风冷的散热设计，从而能省去昂贵的液冷系统，简化汽车设计，以及延长电动汽车的行驶里程。Snapdragon Ride的一系列SoC 和加速器专为功能安全ASIL-D级（汽车安全完整性等级 D 级）系统而设计。

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。高通新开发的这个系统一只手就能握住，不需要风扇或液体冷却系统来防止电脑过热。低功耗对电动汽车来说是很重要的，因为在电动汽车中，计算机必须与驱动系统争夺电池能量。

另外在软件方面，汽车制造商可以将该平台结合他们自己的算法，也可以结合高通的Snapdragon Ride Autonomous Stack，即自动驾驶软件栈，专门面向高速公路等复杂场景，提供感知、定位、传感器融合和行为规划等模块化选项。

总结而言，高通自动驾驶平台面向不同的汽车制造商，提供了三个细分领域的解决方案，分别为：

包括 L1/L2 级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车；L2+级别“便利性（Convenience）”ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车；L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。

高通称，高通将与汽车制造商和一级供应商进行预开发，在2020年上半年投入使用Snapdragon Ride，预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。

“高通自动驾驶平台将为主流汽车带来新的计算能力。”Saxena总结道。 

从汽车到云端的服务平台

在汽车领域，高通原本就是业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商，已经获得了超过70亿美元的订单。早在2017年，高通就曾取得在加州测试自动驾驶的许可；2019年，高通在圣迭戈总部附近承租一段高速公路，以测试自动驾驶车；并与林肯MKZ混合动力轿车合作展示AV计算平台的首次迭代。高通的集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。

CES 2020，高通还推出了最新Car-to-Cloud Service车联网服务，基于高通Snapdragon Automotive Cockpit Platforms和Snapdragon Automotive 4G、5G平台设计，可以让汽车制造商以OTA的方式为汽车进行更新，换句话说，该服务将使驾驶舱和远程信息处理系统随时保持最新。

高通指出，除了支持OTA更新之外，该服务还成为汽车制造商的新收入来源，例如让客户实现按需付费的服务。此外，汽车制造商还可以用它来收集车辆数据和使用情况数据，从而使为驾驶员和乘客提供定制的服务。

此外，高通推出的Car-to-Cloud Soft SKU实现了可现场升级的芯片组，为车辆带来新的功能，让汽车制造商可以基于通用硬件进行开发。

Car-to-Cloud Service计划于2020年下半年上市。 

C-V2X平台“重中之重”

一直以来，高通致力于推进Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X）技术的发展。2018年，高通发布了针对车辆和路边单元（RSU）的C-V2X参考平台。在开发了C-V2X汽车平台之后，下一步就是将C-V2X技术引入路边基础设施。

C-V2X技术包含两种传输模式：「直接通信」和「基于网络的通信」，这对于车辆安全功能和自动驾驶都是至关重要的。这样一来，C-V2X技术就可以使用「直接通信功能」允许汽车与其他车辆、基础设施甚至是行人进行低延迟的传输交换，从而有助于加强汽车的感知能力。

高通此次新推出的面向车载单元和路侧单元（RSU）的参考平台作为对C-V2X通信解决方案的补充，将为4G和5G无线以及C-V2X解决方案（如多频GNSS定位服务或V2X消息安全性）提供计算能力。

该平台与集成了多个软件应用，以加快C-V2X系统在美国和全球范围的部署。高通表示，从2017年开始的一系列试验和演示之后，C-V2X已经为商业部署做好了准备。 

最新WI-FI 5和蓝牙组合芯片“双管齐下”

此次CES，高通还公布了最新的Automotive Wi-Fi 5和Bluetooth组合芯片QCA6595AU，为汽车制造商提供了高性能双媒体访问控制（MAC）Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1。

这款芯片是对高通现有Wi-Fi 6和Single MAC产品的补充，进一步完善了可扩展的Wi-Fi和蓝牙产品组合，适用于所有级别的车辆。

来源：科技行者